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参展商 参展产品 行业类别 应用领域 展馆图

星威系列—全自动高精度共晶机EF8621

行业类别：
信息通信
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
光通信、信息处理/存储,消费电子/娱乐,半导体加工/制造
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产品介绍:

EF8621共晶贴片机能为先进封装提供灵活而多样的封装能力，共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。该款光芯片共晶机可应用于IGBT、光通信、半导体等行业的高温共晶芯片贴片。

展商信息:

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